在半导体与显示面板制造的扩散、刻蚀、化学气相沉积等核心工序中，会产生CF₄、NF₃等全氟化合物（PFCs）。这类气体化学结构异常稳定，传统方法难以高效降解，是行业面临的严峻环保挑战。

针对这一难题，天得一研发了等离子水洗设备（Plasma Wet Scrubber）。该设备采用“先彻底分解，后高效吸收”的两段式工艺，专门攻克PFCs处理难关。
等离子体分解：在反应器中，通过介质阻挡放电(DBD)或电弧放电等方式产生低温等离子体。等离子体中富含的高能电子 足以直接轰击并断裂PFCs等气体的强化学键（如C-F键）。同时，气体分子被电离、激发，生成大量自由基，协同氧化反应进一步降解污染物。

湿法洗涤吸收：分解后生成的酸性气态产物及粉尘，立即进入配套的湿式洗涤塔深度净化，最终实现达标排放。

等离子水洗设备的反应温度可高达1500-3000℃，废气净化效率可99.9%以上，适用于电热水洗处理的废气也可采用等离子水洗设备来处理。

1. 安全稳定：采用自动化控制，进行温度、压力、流量、液位等监测，联动扩撒、调温、降温、报警、停机等多重安全联锁，确保全程受控；
2. 高效净化：高能电子轰击结合自由基氧化，彻底破坏分子结构，净化效率可高达99.9%以上；
3. 适用性：可处理电热水洗设备无法有效处理的极高稳定性气体（如PFCs）；
4. 耐腐蚀：采用强化防腐设计，具有优良的耐腐蚀性能；
5. 智控孪生赋能：融合数字孪生与集中智制优势，通过感知矩阵、多维交互、场景化智控等技术，实现设备全生命周期深度赋能。

适用于半导体与显示面板制造的扩散、刻蚀、化学气相沉积等核心工序中，产生CF₄、NF₃等全氟化合物（PFCs）废气治理。