在电子行业中，电镀、封装测试、消费电子组装等领域的表面处理、清洗等核心工序，会产生含有铜、镍、铬等多种重金属离子，以及 COD、悬浮物的综合废水。这类废水的危害尤为突出：不仅成分复杂且波动性大，更因多种重金属形成复合污染。针对这类废水的复合型污染特征与治理难点，我司定制整合了重金属靶向去除、COD 高效降解与悬浮物深度净化的一体化方案，既能实现各项指标稳定达标，更能从源头切断重金属的环境累积风险，为企业筑牢环保防线。  

    预处理： 通过格栅、调节、混凝、气浮等单元，去除主要污染物。

    生化处理： 采用“A/O + MBR”等高效生化组合，深度降解有机物。

    深度处理： 配置活性炭、离子交换或RO反渗透，实现稳定达标与回用。